证券日报网4月24日讯 ，联得装备在接受调研者提问时表示，公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域，公司有针对显示驱动芯片键合设备（ILB设备），该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
（编辑 袁冠琳）
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